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J-GLOBAL ID：200903061997733457

微細構造体の形成方法

Inventor： 沼澤 稔之
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994100374
Publication number (International publication number)：1995307261
Application date： May. 16, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高アスペクト比を有する微細構造体を、高精度に、容易かつ簡単に形成することのできる微細構造体の形成方法を提供する。【構成】 基板1上にレジスト層8を形成する工程と、レジスト層8について、シンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて、レジストパターンを形成する工程と、レジストパターンに従って、電鋳により微細構造体を堆積させる工程とを備える、微細構造体の形成方法において、基板1上にレジスト層8を形成する工程は、基板1上に、中空部3mを有する枠材3を載置する工程と、中空部3m内に、単量体と、単量体が重合してなる重合体とを含むシロップ4を充填する工程と、シロップ4を、基板1上で、完全に重合する重合完結工程とを備える。

Claim (excerpt)：

基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層について、シンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンに従って、電鋳により構造体を堆積させる工程とを備える、微細構造体の形成方法において、前記基板上にレジスト層を形成する工程は、前記基板上に、中空部を有する枠材を載置する工程と、前記中空部内に、単量体と、前記単量体が重合してなる重合体とを含むシロップを充填する工程と、前記単量体と、前記単量体が重合してなる重合体とを含むシロップを、前記基板上で、完全に重合する重合完結工程とを備える、微細構造体の形成方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-294234
  
• 特表平7-507355
  
• 特開平3-041716