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J-GLOBAL ID：200903062044940052
拡散アルミナイド被覆をもつニッケル基超合金基体の安定化
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
生沼 徳二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323847
Publication number (International publication number)：1993247569
Application date： Dec. 03, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 レニウム、クロム、タンタル及びタングステンのようなTCP-相形成性元素を含むニッケル基超合金基体をもつ超合金物品を提供する。【構成】 この基体内には基体の表面下の炭化物域の深さまで延びる炭化物沈殿物含有帯域が、好ましくは基体の表面上に炭素を沈着させそして該炭素を基体中に拡散させることによって、形成される。アルミニウムに富む拡散層は基体の表面から基体の表面下のアルミナイド域の深さまで延びている。炭化物域の深さは好ましくはアルミナイド域の深さとほゞ同等である。炭化物沈殿物の存在は有害なTCP-相の形成を抑制する。
Claim (excerpt)：
TCP-相形成性元素を含むニッケル基超合金基体;該基体内に存在しかつ該基体の表面下の炭化物域の深さまで延びる炭化物沈殿物含有帯域;及び該基体の表面から該基体の表面下のアルミナイド域の深さまで延びるアルミニウムに富む拡散層;を含んでなる超合金物品。
IPC (3)：
C22C 19/03
, C22C 1/10
, C23C 10/28
Cited by examiner (6)
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