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J-GLOBAL ID：200903062050594387

半導体素子検査用配線基板とそれを用いた半導体素子検査方法

Inventor： 梅田 眞司 ,  畑田 賢造 ,  藤本 博昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992159173
Publication number (International publication number)：1994005669
Application date： Jun. 18, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【構成】 基板1上に導体配線2を具備し、導体配線2の電極部分に導電性液体3に対して濡れ性の良い電極3を有し、電極3部分に、液体3よりなる液体状の導電性電極を具備した半導体素子検査用配線基板を用い、液体状の導電性電極と半導体素子6の電極を一致させ、半導体素子の電気的検査を行う。【効果】 上記の半導体素子検査用配線基板とそれを用いた半導体素子検査方法によれば、ベアチップの高周波測定が容易であり、突起電極を有したチップの測定も容易にでき、なおかつ、複雑な電極配置や電極数の多いチップの検査や電気的試験も容易に可能である。

Claim (excerpt)：

基板上に導体配線を具備し、前記導体配線の半導体素子の電極と一致する部分に、導電性液体に対して濡れ性の良い電極を有し、前記電極部分以外の部分に前記導電性液体に対して濡れ性の無い絶縁膜を具備し、前記基板の前記電極を有する部分に前記導電性液体を具備したことを特徴とする半導体素子検査用配線基板。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26