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J-GLOBAL ID：200903062051475748

樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法

Inventor： 江口 州志 ,  永井 晃 ,  菅原 泰英 ,  石井 利昭 ,  小角 博義 ,  茂木 亮
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995002387
Publication number (International publication number)：1996188638
Application date： Jan. 11, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】リン原子を含むエポキシ樹脂を用いることによって取扱いや廃棄において安全性を高めるとともに、成形性や各種信頼性においても優れた特性を有する難燃性の樹脂封止型半導体装置を提供することにある。【構成】半導体素子を樹脂組成物で封止する半導体装置において、樹脂組成物がハロゲンとアンチモン化合物の非含有であり、代わりに半導体装置の難燃性を付与するためにリン化合物を含有し、かつリン原子の含有量が樹脂組成物の全量に対して0.4〜2.5重量%であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【効果】樹脂組成物の流動性,硬化性並びに硬化物物性がすぐれており、しかも成形性において問題ない。また、半導体装置は温度サイクル性,耐はんだリフロー性,耐湿性などの他の各種信頼性においても良好な特性を示す。

Claim (excerpt)：

半導体素子を樹脂組成物で封止してなる半導体装置において、該樹脂組成物が一般式(I)〜(V)で表されるリン原子を含有する化合物の少なくとも1種類からなるエポキシ樹脂組成物であり、かつリン原子の含有量が前記樹脂組成物の総量に対して、0.4〜1.5重量%を含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【化1】(式中、R1およびR2は水素,アルキル基を表し、nは0〜7の整数を表す。)【化2】(式中、R1およびR2は水素,アルキル基を表し、nは0〜7の整数を表す。)【化3】(式中、R1およびR2は水素,アルキル基を表す。)【化4】(式中、R3およびR4はアルキル基,フェニル基,置換フェニル基を表し、Xは二重結合を有する脂肪族または二重結合を有する脂肪族と芳香族とからなる基を表す。)【化5】(式中、R5はアルキル基,フェニル基,置換フェニル基を表し、X1およびX2は二重結合を有する脂肪族または二重結合を有する脂肪族と芳香族とからなる基を表す。)

IPC (5)：

C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/04 NHH ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/40 NJR ,  H01L 23/10