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J-GLOBAL ID：200903062059403355

電子部品の搭載方法

Inventor： 細谷 直人 ,  金山 真司 ,  森田 幸一 ,  渡辺 展久 ,  西野 賢一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998095093
Publication number (International publication number)：1999298194
Application date： Apr. 08, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 電子部品と回路基板との接合信頼性を十分に確保するとともに、回路基板の熱膨張が妨げられることによる電子部品の搭載位置ズレを防止する電子部品の搭載方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品1をボンディングヘッド3で吸着してボンディングステージ5に保持された回路基板4に搬送し、ボンディングヘッド3とボンディングステージ5とで挟持して加熱して電子部品1を回路基板4に熱硬化性接着剤17でボンディングするに際し、熱硬化性接着剤17の加熱処理工程では全期間または一部の期間でワークの吸着保持を解除し、熱硬化性接着剤17の硬化後に前記の挟持を解除する。

Claim (excerpt)：

電子部品をボンディングヘッドで吸着してボンディングステージに保持された回路基板に搬送し、前記ボンディングヘッドとボンディングステージとで挟持して加熱して前記電子部品を前記回路基板に熱硬化性接着剤でボンディングするに際し、熱硬化性接着剤の加熱処理工程では全期間または一部の期間でワークの吸着保持を解除し、熱硬化性接着剤の硬化後に前記の挟持を解除する電子部品の搭載方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体素子の実装装置および実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-302824   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-260072   Applicant：セイコーエプソン株式会社