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J-GLOBAL ID：200903062083814994

樹脂被覆回路基板の製造方法

Inventor： 福本 宏昭 ,  金田 直人 ,  白石 正治
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996230727
Publication number (International publication number)：1998075040
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 回路基板や金型の寸法精度の向上努力に依存することなく、回路基板の変形やバリの発生等の不具合のない良質の樹脂被覆回路基板を生産性良く製造することのできる樹脂被覆回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 キャビ側金型11の一部に樹脂型13を配置し、コア側金型12にセットされた回路基板1のはんだ面4に樹脂型13を圧接しつつ金型内に被覆用の樹脂14を充填して、回路基板1の少なくともはんだ面4を除く面に樹脂を被覆した樹脂被覆品を成形する。これにより、成形時に樹脂型の弾性が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収することで、回路基板のはんだ面に大きな荷重が集中して加わることによる回路基板の変形や電子回路の損傷を防止でき、さらにはバリの発生を効果的に抑制することが可能になる。

Claim (excerpt)：

金型の一部を耐熱弾性体で構成し、前記金型内にセットされた回路基板の特定部位面に前記耐熱弾性体を圧接しつつ前記金型内に樹脂を充填して、前記回路基板の少なくとも前記特定部位面を除く面に樹脂を被覆した樹脂被覆品を成形することを特徴とする樹脂被覆回路基板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 3/28 ,  B29C 33/40 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5)：

H05K 3/28 G ,  B29C 33/40 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T