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J-GLOBAL ID：200903062117458327

研削研磨装置及び方法

Inventor： 宇治田 稔 ,  石井 修
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993191341
Publication number (International publication number)：1995040239
Application date： Aug. 02, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 荒削り研削加工工程と仕上げ研削加工工程とラップ研磨工程の3つの工程を連続的に1つの工程として構成することを目的とする。【構成】 荒研削用の第1の研削装置11と仕上げ研削用の第2の研削装置21とラップ仕上げ用のラップ研磨装置31とを有する研削研磨装置において、第1の研削装置11によって研削された加工品の寸法を計測する第1の測定装置15と、第2の研削装置21によって研削された加工品の寸法を計測する第2の測定装置25と、ラップ研磨装置31によってラップ仕上げ加工された加工品の寸法を計測する第3の計測装置35と、第2の研削装置21による研削量とラップ研磨装置31による研磨量を演算する演算装置39と、を備える。

Claim (excerpt)：

荒研削用の第1の研削装置と仕上げ研削用の第2の研削装置とラップ仕上げ用のラップ研磨装置とを有する研削研磨装置において、第1の研削装置によって研削された加工品の寸法を計測する第1の測定装置と、第2の研削装置によって研削された加工品の寸法を計測する第2の測定装置と、ラップ研磨装置によってラップ仕上げ加工された加工品の寸法を計測する第3の計測装置と、上記第1の測定装置によって計測された加工品の寸法より上記第2の研削装置による研削量を演算して上記第2の研削装置に指令信号を供給し、上記第2の測定装置によって計測された加工品の寸法より上記ラップ研磨装置による研磨量を演算して上記ラップ研磨装置に指令信号を供給する演算装置と、を有することを特徴とする研削研磨装置。

IPC (4)：

B24B 49/03 ,  B24B 37/04 ,  B24B 47/20 ,  B24B 51/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-252069
  
• 特開平4-240058
  
• 特開昭61-252069
  
• 特開平4-240058