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J-GLOBAL ID：200903062122297510

素子実装方法および装置

Inventor： 宮森 聡
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993084864
Publication number (International publication number)：1994302945
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、基板に複数個の素子を所定の荷重を加えながら接合する実装方法において、基板に実装する素子の数が多くても生産性を低下させず、かつ接合信頼性の高い実装方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、基板に実装する各素子上に剛性の高い圧子を配置し、前記圧子をダイアフラムにて一括で加圧しながら接合することを特徴とする。【効果】 本発明により、基板に複数個の素子を一括して、かつ素子の部品毎の高さバラツキや傾きを吸収して各素子に所定の荷重を均一に加えながら実装できることにより、生産性が高くかつ接合信頼性に優れた実装が可能となる。

Claim (excerpt)：

基板に複数個の素子を所定の荷重を加えながら接合する実装方法において、各素子上に剛性の高い加圧用部品(以下圧子と称する)を配置し、前記圧子をダイアフラムにて一括で加圧しながら接合することを特徴とする素子実装方法。

IPC (3)：

H05K 3/34 ,  B23K 20/00 340 ,  H01L 21/52