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J-GLOBAL ID：200903062128905538

電子部品の実装構造

Inventor： 大坂 猛
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997127208
Publication number (International publication number)：1998321746
Application date： May. 16, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電子部品、電子部品を封止するキャップ、および電子部品を実装する基板を含めたパッケージのサイズを小型化することが可能な電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】 導電性を有するキャップ3と、両主平面5a、5cに端子電極5b、5dを有する電子部品5と、配線電極7aを有する基板7とからなる電子部品の実装構造1であって、電子部品5の一方主面5a側は基板7とバンプ9aを介して接続され、他方主面5c側はキャップ3とバンプ9bを介して接続されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

導電性を有するキャップと、両主平面に端子電極を有する電子部品と、配線電極を有する基板とからなる電子部品の実装構造であって、前記電子部品の一方主面側は前記基板とバンプを介して接続され、他方主面側はキャップとバンプを介して接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (2)：

H01L 23/04 ,  H01L 21/60 311

FI (3)：

H01L 23/04 G ,  H01L 23/04 F ,  H01L 21/60 311 S