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J-GLOBAL ID：200903062135015246

電子部品実装機の部品供給装置

Inventor： 北村 尚之 ,  森本 眞司 ,  野山 孝 ,  平井 弥 ,  田中 智
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991217478
Publication number (International publication number)：1993055792
Application date： Aug. 28, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 待機位置にある部品供給台上のパーツカセットの部品情報を読み取り、パーツカセットを直ちに部品実装位置につけるように整備しておくことにより実装作業停止時間を短縮し稼働率を高めた電子部品実装機の部品供給装置を提供する。【構成】 部品供給部5のガイドレール9上に設置され部品供給位置と待機位置の間をそれぞれ個別に移動できる複数の部品供給台8と、保有する部品の名称,数量,特性等の部品情報を記憶している部品情報記憶手段を有し各々の部品供給台8上に並べて設置された数のパーツカセット10と、待機位置にある部品供給台8の上方にガイドレール9の方向に沿って移動自在に設置されパーツカセット10の部品情報記憶手段から部品情報の読み取りを行う部品情報読み取り手段32とを備えている。

Claim (excerpt)：

部品供給部のガイドレール上に設置されガイドレール上を部品供給位置と待機位置の間をそれぞれ個別に移動できる複数の部品供給台と、保有する部品の名称,数量,特性等の部品情報を記憶している部品情報記憶手段を有し各々の部品供給台上に並べて設置された多数のパーツカセットと、待機位置にある部品供給台の上方にガイドレールの方向に沿って移動自在に設置されパーツカセットの部品情報記憶手段から部品情報を読み取りを行う部品情報読み取り手段とを備えた電子部品実装機の部品供給装置。

IPC (3)：

H05K 13/02 ,  B23P 21/00 307 ,  B65G 47/08