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J-GLOBAL ID：200903062167592164

IC封止樹脂

Inventor： 橋口 拓二
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993190582
Publication number (International publication number)：1995045754
Application date： Jul. 30, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 IC実装部の周期的温度変化に対して、IC実装部の接続信頼性を向上することができるIC封止樹脂を得る。【構成】 IC-基板間距離Dが50〜70μmとなるよう基板12上に実装される駆動用IC19は、直径5〜20μmのフィラ21aと直径100〜150μmのフィラ21bとが混合され、50〜70重量%の割合でエポキシ系樹脂中に混合されたIC封止樹脂層20によって、IC封止樹脂層20中に封入され、基板12上に封止される。

Claim (excerpt)：

基板上に実装されたICを気密に封止するためのIC封止樹脂であって、樹脂材と無機物粒子から成り、かつ前記無機物粒子の粒径が、基板上に実装されたICと基板との間の距離と異なる長さを有することを特徴とするIC封止樹脂。

IPC (2)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-094744
  
• 特開昭61-029159