Pat

J-GLOBAL ID：200903062175469932

半導体装置

Inventor： 薗 陸郎 ,  吉本 正則 ,  河西 純一 ,  斉藤 浩治 ,  水戸部 一彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991255414
Publication number (International publication number)：1993074991
Application date： Oct. 02, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明はシングル・インライン・パッケージ構造を有する半導体装置に関し、実装効率及び冷却効率の向上を図ることを目的とする。【構成】回路基板19上に立設した状態で実装される半導体装置において、接続リード14を樹脂製パッケージ11より回路基板に向け下方へ延出するよう配置すると共に、放熱リード12を樹脂製パッケージ11より接続リード14の延出方向と異なる上方へ延出させ、かつ樹脂製パッケージ11より延出した放熱リード12を折曲形成し、その先端部が接続リード14の先端位置と略同一高さとなるよう構成する。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(15)と、該半導体チップ(15)を封止する樹脂製パッケージ(11)と、該樹脂製パッケージ(11)に列設され、一端が該半導体チップ(15)に接続されると共に、他端が該樹脂製パッケージ(11)の外部に延出した複数の接続リード(14,51)と、該樹脂製パッケージ(11)に一部が埋設されることにより保持されると共に、該半導体チップ(15)が搭載されるステージ部(12c)を形成しており、該樹脂製パッケージ(11)より延出した部位が放熱板として機能する放熱リード(12,31,41)と、該接続リード(14,51)を該樹脂製パッケージ(11)より該回路基板(19)に向け下方へ延出するよう配置すると共に、該放熱リード(12,31,41)を該樹脂製パッケージ(11)より該接続リード(14,51)の延出方向と異なる上方へ延出させ、かつ、該樹脂製パッケージ(11)より延出した該放熱リード(12,31,41)を折曲形成し、その先端部が該接続リード(14,51)の先端位置と略同一高さとなるようにして、該回路基板(19)上に立設した状態で実装し得る構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/40