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J-GLOBAL ID：200903062178693523

印刷配線基板

Inventor： 岡田 康治
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991000340
Publication number (International publication number)：1993007059
Application date： Jan. 08, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【構成】裏面に溝2を設けた放熱用の金属板1の上に絶縁層3を形成し、絶縁層3の上に配線4を設ける。【効果】放熱用金属板の表面積を拡大し、放熱効果を向上させる。

Claim (excerpt)：

裏面に溝を設けた放熱用の金属板と、前記金属板の上に設けた絶縁層と、前記絶縁層の上に設けた配線を備えたことを特徴とする印刷配線基板。