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J-GLOBAL ID：200903062180803859
フレキシブル回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992211360
Publication number (International publication number)：1994061600
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：
【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に形成された銅薄膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された低酸素透過性の薄膜により構成されるフレキシブル回路基板。【効果】 高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制した信頼性の高い金属層/ポリイミドフレキシブル回路基板用材料が提供される。
Claim (excerpt)：
ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に形成された銅薄膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された低酸素透過性の薄膜により構成されるフレキシブル回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/03
, C23C 14/20
, H05K 1/09
