光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：奥山尚一 , 有原幸一 , 松島鉄男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004271043
Publication number (International publication number)：2005094019
Application date： Sep. 17, 2004
Publication date： Apr. 07, 2005
Summary：

【課題】 OEデバイスのパッケージングを改善する光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法を提供する。【解決手段】ウェハレベルパッケージ(100、200)であって、ボンディングパッド(120)を具備する第1ウェハ(118、218)と、前記第1ウェハ上の光電子デバイス(102、202)と、ガスケット(106)を具備する第2ウェハ(104、204)であって、前記第2ウェハが、前記ガスケットと前記ボンディングパッドとの間のボンドにより前記第1ウェハに取り付けられる第2ウェハとを備えるパッケージ。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ウェハレベルパッケージであって、ボンディングパッドを具備する第1ウェハと、前記第1ウェハ上の光電子デバイスと、ガスケットを具備する第2ウェハであって、前記第2ウェハが、前記ガスケットと前記ボンディングパッドとの間のボンドにより前記第1ウェハに取り付けられる第2ウェハとを備えるパッケージ。

IPC (2)：

H01S5/022 , H01L23/02

FI (3)：

H01S5/022 , H01L23/02 F , H01L23/02 J

F-Term (18)：

5F173MC23 , 5F173MD03 , 5F173MD23 , 5F173MD33 , 5F173MD34 , 5F173MD58 , 5F173ME02 , 5F173ME14 , 5F173ME15 , 5F173ME22 , 5F173ME32 , 5F173ME41 , 5F173ME46 , 5F173ME62 , 5F173ME90 , 5F173MF03 , 5F173MF28 , 5F173MF39

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

ウエハパッケージの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-222126 Applicant：アジレント・テクノロジーズ・インク
マイクロオプティカルコンポ-ネントおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-281642 Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
接触ホール埋立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-228549 Applicant：財団法人韓国電子通信研究所

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