Pat
J-GLOBAL ID:200903062203120347
導電性組成物、導電性成型品及び導電性塗料
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003011225
Publication number (International publication number):2004224829
Application date: Jan. 20, 2003
Publication date: Aug. 12, 2004
Summary:
【課題】導電性物質の含有量を極力おさえて、機械的特性の低下を抑えつつ、耐磨耗性の改善された低体積抵抗値及び電磁波シールド効果が再現性良く確保できる導電性組成物、成型品、導電性塗料を提供すること。【解決手段】(a)樹脂バインダーに対して、(b)アスペクト比が100以上で平均短軸径が0.1μm〜50μmの導電性繊維と(c)アスペクト比が10以下で平均粒子径が0.4μm〜100μmの微粒子を含有させる。充填材の混練時や成形加工時の機械的シェアがかかったとき、(c)の微粒子は(b)の導電性繊維の移動を妨げ導電性繊維の配向を防止する作用をする。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
(a)樹脂バインダー100容量部に対して、
(b)アスペクト比が100以上で平均短軸径が0.1μm〜50μmの導電性繊維1〜100容量部および
(c)アスペクト比が10以下で平均粒子径が0.4μm〜100μmの微粒子10〜800容量部を含有し、
かつ前記(c)の微粒子の平均粒子径が、前記(b)の導電性繊維の平均短軸径の0.1〜10倍であることを特徴とする導電性組成物。
IPC (9):
C08L101/00
, C08K3/00
, C08K7/02
, C08K7/22
, C08K9/00
, C09D5/24
, C09D7/12
, H01B1/22
, H01B1/24
FI (9):
C08L101/00
, C08K3/00
, C08K7/02
, C08K7/22
, C08K9/00
, C09D5/24
, C09D7/12
, H01B1/22 Z
, H01B1/24 Z
F-Term (75):
4J002AB042
, 4J002AH002
, 4J002BB021
, 4J002BB022
, 4J002BB061
, 4J002BB062
, 4J002BB111
, 4J002BB112
, 4J002BB232
, 4J002BC041
, 4J002BC051
, 4J002BC061
, 4J002BD032
, 4J002BG001
, 4J002BG002
, 4J002BK001
, 4J002BL011
, 4J002BN151
, 4J002BN161
, 4J002CD001
, 4J002CF001
, 4J002CF061
, 4J002CF062
, 4J002CF071
, 4J002CG011
, 4J002CH071
, 4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CN011
, 4J002CP002
, 4J002DA016
, 4J002DA066
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DA106
, 4J002DA116
, 4J002DC006
, 4J002DE097
, 4J002DE117
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DE237
, 4J002DG027
, 4J002DG047
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002FA046
, 4J002FA102
, 4J002FA107
, 4J002FB072
, 4J002FB077
, 4J002FD012
, 4J002FD017
, 4J002FD112
, 4J002FD116
, 4J002FD117
, 4J002GH00
, 4J038HA026
, 4J038KA15
, 4J038KA19
, 4J038KA20
, 4J038KA21
, 4J038NA20
, 5G301DA02
, 5G301DA18
, 5G301DA32
, 5G301DA42
, 5G301DD03
, 5G301DD05
, 5G301DD06
Return to Previous Page