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J-GLOBAL ID：200903062234761847
方向性結合器およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991266206
Publication number (International publication number)：1993110314
Application date： Oct. 15, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 方向性結合器を容易に大量生産できるようにし、特性の調整、補正も容易にでき、小型化も可能とすることにある。【構成】 方向性結合器は、板状の誘電体20,10,30の上下面にグランドパターン21および中心導体パターン22を設け、上下面の対向するグランドパターン21を上下面方向に貫通するスルーホール23にて接続し、且つ中心導体パターン22と内部の結合回路とを上下面方向に延びるスルーホール25にて接続してなる。また、方向性結合器の特性改善のため、結合回路の近傍において上下面の対向するグランドパターン21を接続する補正用スルーホール24を設ける。【効果】 グランドパターン、中心導体パターン、各種スルーホールを誘電体の上面と下面との2面にまとめているので、多数個取りの製造が容易であり、大量生産に適している。
Claim (excerpt)：
板状の誘電体の上下面にグランドパターンおよび中心導体パターンを設け、前記上下面の対向するグランドパターンを前記上下面方向に貫通するスルーホールにて接続し、且つ前記中心導体パターンと内部の結合回路とを前記上下面方向に延びるスルーホールにて接続したことを特徴とする方向性結合器。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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