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J-GLOBAL ID:200903062261824176

相溶化されたポリフェニレンエーテル-ポリアミドベース樹脂および導電性のカーボンブラックを含む熱可塑性組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 生沼 徳二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995126938
Publication number (International publication number):1996048869
Application date: May. 26, 1995
Publication date: Feb. 20, 1996
Summary:
【要約】【目的】 相溶化されたポリフェニレンエーテル-ポリアミドベース樹脂組成物において、低めの導電性カーボンブラック濃度で所望の抵抗率の値を得る。【構成】 本発明は、(a)相溶化されたポリフェニレンエーテル-ポリアミドベース樹脂、および(b)(a)の100重量部当たり1〜7重量部の導電性カーボンブラックからなり、アイゾットノッチ付き衝撃強さが15kJ/m2 より大きく、体積抵抗率が106 オーム・cmより小さい熱可塑性組成物に関する。本発明はさらに、本発明の組成物を製造するために少なくとも2つの工程からなる方法を提供する。最初の工程ではベース樹脂を形成する。次の工程ではそのベース樹脂中にカーボンブラックを配合する。
Claim (excerpt):
(a)相溶化されたポリフェニレンエーテル-ポリアミドベース樹脂、および(b)(a)の100重量部に付き1〜7重量部の導電性カーボンブラックを含み、アイゾットノッチ付き衝撃強さが15kJ/m2 より大きく(ISO 180/1Aに従って測定)、体積抵抗率が106 オーム・cm未満である(ダンベルバーとしてISO 294に記載されているようにして成形した試験片の両端を折り取って長さ約70mmとし、両端の破断面に銀塗料を塗布し、抵抗率を電気マルチメーターによって銀塗布面間で測定することによりISO 3167に従って多目的試験片タイプAの狭い平行部分で測定)熱可塑性組成物。
IPC (10):
C08L 71/12 LQP ,  C08L 71/12 LQN ,  C08K 3/04 KKQ ,  C08K 5/09 KKV ,  C08K 7/02 KLC ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQV ,  C08L 71/12 ,  C08L 77:00 ,  C08L 23:02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-300956

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