Pat

J-GLOBAL ID：200903062285689210

プリント配線板のめつき方法

Inventor： 兵頭 清志 ,  天田 豊光 ,  阿部 俊夫 ,  石田 浩一 ,  青木 和夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991160228
Publication number (International publication number)：1993009776
Application date： Jul. 01, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は高アスペクト比のスルーホールに対し、電解銅めっきでも均一電着性の高いめっきを得ることができ、しかもピンクリングの発生を防止することのできるプリント配線板のめっき方法を提供することを目的とする。【構成】電解銅めっきによりスルーホールをめっきするプリント配線板のめっき方法において、めっき液組成が、水溶液で30〜60g/リットルのキレート剤と、5〜30g/リットルの硫酸銅又はキレート銅と、50〜500ppmの界面活性剤と、微量の添加剤と、0.5〜5cm3 /リットルのPH緩衝剤とから構成され、該めっき液をPH8〜10の範囲内に保ちながら、電流密度0.2〜2.0A/dm2 で電解銅めっきするように構成する。

Claim (excerpt)：

電解銅めっきによりスルーホールをめっきするプリント配線板のめっき方法において、めっき液組成が、水溶液で30〜60g/リットルのキレート剤と、5〜30g/リットルの硫酸銅又はキレート銅と、50〜500ppmの界面活性剤と、微量の添加剤と、0.5〜5cm3 /リットルのPH緩衝剤とから構成され、該めっき液をPH8〜10の範囲内に保ちながら、電流密度0.2〜2.0A/dm2 で電解銅めっきすることを特徴とするプリント配線板のめっき方法。

IPC (2)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 7/00