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J-GLOBAL ID:200903062293099937
圧力センサ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 強
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995179843
Publication number (International publication number):1997028680
Application date: Jul. 17, 1995
Publication date: Feb. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】 センサチップの各電極とリード線となる部材との接続をボンディングワイヤを用いずに行うようにする。【解決手段】 リード線となる帯状接続部材12は、フィルム基板16上に複数本の導体箔17を形成して構成され、各導体箔17の端部にリード端子19を設けている。各リード端子19とセンサチップ13の電極となる各ボンディングパッド15とを、例えばバンプを用いて接合する。これにより、各ボンディングパッド15とリード端子19との接続をボンディングワイヤを用いずに行うことができるから、接続部分の高さを抑えることができると共に、カテーテルへのセンサチップ13の組込みがし易くなる。
Claim (excerpt):
測定対象部位に挿入される細管と、この細管の先端部の内部に配設され、感圧面にて受ける圧力をその圧力に応じた電気信号に変換し、その電気信号を、一面に設けられた複数個の電極を介して出力するセンサチップと、前記細管の内部に挿通され、帯状をなすフレキシブルなフィルム基板上に複数本の導体箔を形成して構成された帯状接続部材と、この帯状接続部材の前記センサチップ側の一端側に前記各導体箔の一端部を前記フィルム基板から突出させることにより形成され、前記電極と接合された複数個のリード端子とを具備したことを特徴とする圧力センサ。
IPC (2):
A61B 5/00 101
, A61B 5/0215
FI (2):
A61B 5/00 101 M
, A61B 5/02 331 C
Patent cited by the Patent:
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