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J-GLOBAL ID:200903062298516609

積層板及び多層積層板の製造方法、それに用いる多層積層板接着絶縁層用積層物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高橋 勝利
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992224031
Publication number (International publication number):1994064107
Application date: Aug. 24, 1992
Publication date: Mar. 08, 1994
Summary:
【要約】【目的】耐吸水性やハンダ耐熱性が大きくバラつかない積層板や多層積層板の製造方法を提供する。【構成】BPA系エポキシ樹脂、TBBPA系エポキシ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エポキシビニルエステル樹脂、スチレンを主成分とする熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスに含浸させて200°Cで溶融流動しない硬化度まで硬化させた基材の両面に、BPA-TBBPA共縮系エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分とする熱硬化性接着剤を塗布し、140〜160°Cでタックフリーになるまで予備硬化させた積層物を用いる。銅箔/当該積層物4枚/銅箔となる様に配置して加熱加圧成形して、積層物上の熱硬化性接着剤を完全硬化させて積層板を得る(実施例1)。【効果】長期間保存された積層板製造材料を用いても、初期と同様の優れた耐吸水性やハンダ耐熱性を有する積層板が得られ、当該材料が初期でも長期間保存後でも一定品質品が得られる。
Claim (excerpt):
熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸し、所定温度(T1)では溶融流動しない様に完全硬化又は完全硬化ではない所定硬化度(C1)まで硬化させた熱硬化性樹脂含浸基材(A)に、潜在性硬化剤を用いた熱硬化性接着剤(B)を塗布し、当該接着材(B)が塗布された基材(A)上の接着剤(B)を、基材(A)が完全硬化である場合は所定温度(T1)以下の温度で、完全硬化ではない所定硬化度(C2)まで硬化させ、一方基材(A)が完全硬化ではない所定硬化度(C1)である場合は所定温度(T1)以下の温度で、基材(A)上の接着剤(B)を所定硬化度(C2)とすると共に基材(A)を完全硬化又は所定硬化度(C1)より硬化度が大きいが完全硬化ではない所定硬化度(C3)となる様に加熱硬化せしめた、完全硬化していない接着剤(B)層と完全硬化又は前記所定硬化度(C3)の基材(A)層とを有する積層物を、所定枚数重ね合わせて、積層物中の基材(A)が完全硬化である場合には所定硬化度(C2)にある接着剤(B)が完全硬化となる様に、一方積層物中の基材(A)が完全硬化でない所定硬化度(C3)である場合には所定硬化度(C2)にある接着剤(B)を完全硬化とすると共に完全硬化でない所定硬化度(C3)である基材(A)をも完全硬化となる様に、加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (4):
B32B 27/04 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03

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