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J-GLOBAL ID:200903062372700123
導電性ペースト
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000183515
Publication number (International publication number):2002008441
Application date: Jun. 19, 2000
Publication date: Jan. 11, 2002
Summary:
【要約】【課題】 優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤および溶剤(C)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が、全酸成分のうち芳香族ジカルボン酸80モル%以上で、全グリコール成分のうち主鎖の炭素数が5以上のアルキレングリコール(a)および/または脂環族グリコール(b)を50モル%以上含み、主鎖の炭素数が4以下で側鎖を有するアルキレングリコール(c)を0〜50モル%含み、(a)〜(c)の合計が70モル%以上であることを特徴とする導電性ペースト。
Claim (excerpt):
導電粉(A)、数平均分子量が3000以上のポリエステル樹脂(B)を含む結合剤および溶剤(C)を主成分とする導電性ペーストにおいて、ポリエステル樹脂(B)が、ジカルボン酸成分及びラクトン成分の合計量を100モル%とし場合に芳香族ジカルボン酸80モル%以上で、全グリコール成分のうち主鎖の炭素数が5以上のアルキレングリコール(a)および/または脂環族グリコール(b)を50モル%以上含み、主鎖の炭素数が4以下で側鎖を有するアルキレングリコール(c)を0〜50モル%含み、(a)〜(c)の合計が70モル%以上であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (6):
H01B 1/22
, C08K 3/08
, C08K 5/00
, C08K 5/21
, C08L 67/02
, H01B 1/24
FI (6):
H01B 1/22 A
, C08K 3/08
, C08K 5/00
, C08K 5/21
, C08L 67/02
, H01B 1/24 A
F-Term (13):
4J002CF041
, 4J002DA026
, 4J002DA076
, 4J002ER007
, 4J002FD116
, 4J002FD147
, 4J002GJ01
, 5G301DA03
, 5G301DA18
, 5G301DA19
, 5G301DA42
, 5G301DA53
, 5G301DD01
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