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J-GLOBAL ID：200903062398580088

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Inventor： 永井 祐介 ,  小林 賢史
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004311834
Publication number (International publication number)：2006123228
Application date： Oct. 27, 2004
Publication date： May. 18, 2006
Summary：

【課題】 被加工物に外力を加えることにより容易に分割することができる幅の変質層を形成することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、 該分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、該分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する、 ことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/40 ,  G02F 1/03 ,  G02F 1/33 ,  H01L 21/301

FI (6)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/40 ,  G02F1/03 505 ,  G02F1/33 ,  H01L21/78 B

F-Term (26)：

2H079AA02 ,  2H079BA02 ,  2H079CA24 ,  2H079KA15 ,  2K002AA04 ,  2K002AB04 ,  2K002AB07 ,  2K002BA12 ,  2K002HA10 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 米国特許第6,211,488号明細書
  
• 特許第3408805号公報