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J-GLOBAL ID：200903062409339230

両面研磨用テンプレートおよびこれを用いた両面研磨方法

Inventor： 磯貝 宏道 ,  小島 勝義
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999348987
Publication number (International publication number)：2001162521
Application date： Dec. 08, 1999
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】研磨された半導体ウェーハの外周部の厚さが、中央部の厚さに比べて薄くならず、高平坦度の半導体ウェーハが製造できる両面研磨用テンプレートおよびこれを用いた両面研磨方法を提供する。【解決手段】弾性体2と、この弾性体2の両面に設けられた2枚の平板形状の非弾性体3a、3bとからなるテンプレート本体4を有し、このテンプレート本体4は、その厚さTP1が非研磨時には研磨される平板形状の被研磨物Wの厚さTW1Wよりも厚く、研磨時には研磨中の被研磨物Wと同等の厚さになり、かつ被研磨物Wが装填される収納孔5を有する両面研磨用テンプレート。

Claim (excerpt)：

弾性体と、この弾性体の両面に設けられた2枚の平板形状の非弾性体とからなるテンプレート本体を有し、このテンプレート本体は、その厚さが非研磨時には研磨される平板形状の被研磨物の厚さよりも厚く、研磨時には研磨中の被研磨物と同等の厚さになり、かつ被研磨物が装填される収納孔を有することを特徴とする両面研磨用テンプレート。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/04 C ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 G

F-Term (8)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• シリコンウェーハラッピング用キャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-158101   Applicant：エム・イー・エム・シー株式会社, 有限会社岸田製作所
• ウエーハの両面研磨方法と該研磨方法に用いるウエーハキャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-080308   Applicant：信越半導体株式会社
• 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-093944   Applicant：ホーヤ株式会社
• キャリアプレート及びこれを用いた両面研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-088911   Applicant：京セラ株式会社