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J-GLOBAL ID：200903062420707666

圧縮成形装置及び半導体装置の製造方法

Inventor： 神山 豊一 ,  芝野 俊春 ,  新間 康弘 ,  管生 直樹
Applicant, Patent owner： 富士通オートメーション株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999211922
Publication number (International publication number)：2001044222
Application date： Jul. 27, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 圧縮成形装置に関し、樹脂の厚さのバラツキがなく、且つ簡単に物品をモールド樹脂で封止することができるようにすることを目的とする。【解決手段】 一面に複数のポスト18を有する物品30の前記一面をモールド樹脂16で封止するための圧縮成形装置であって、物品を配置するキャビティ46を形成するための相互に向かって移動可能な上型42及び下型44を備え、前記上型及び下型の一方は前記キャビティを取り囲み且つ該キャビティに通じるダミーキャビティ48を有することを特徴とするものである。備えた構成とする。

Claim (excerpt)：

一面に複数のポストを有するウエハの前記一面をモールド樹脂で封止するための圧縮成形装置であって、ウエハを配置するキャビティを形成するための相互に向かって移動可能な上型及び下型を備え、前記上型及び下型の一方は前記キャビティを取り囲み且つ該キャビティに通じるダミーキャビティを有することを特徴とする圧縮成形装置。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/12 L

F-Term (4)：

5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06