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J-GLOBAL ID:200903062439245213
処理液塗布装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松本 武彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994126607
Publication number (International publication number):1995328513
Application date: Jun. 08, 1994
Publication date: Dec. 19, 1995
Summary:
【要約】【目的】 処理液塗布装置において、ノズルと基板とのギャップをばらつきを減らし、処理液塗布後の膜厚変動を減らす。【構成】 レジスト液塗布装置1は、角型基板Wの表面にレジスト液を塗布するための装置であって、基板保持部とノズル20とギャップセンサ27とギャップ調整機構33とを備えている。基板保持部は、角型基板Wを保持する保持板5を有する。ノズル20は、保持板5に保持された角型基板Wの表面に沿って相対移動しながら基板表面にレジスト液を供給する。ギャップセンサ27は、相対移動するノズル20と角型基板Wの表面との間隔を検出する。ギャップ調整機構33は、ギャップセンサ27の検出結果によりノズル20を角型基板W表面に対して相対的に接近、離反させて間隔を調整する。
Claim (excerpt):
基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板表面に沿う方向に相対移動しながら前記基板表面に処理液を供給する処理液供給部を有する処理液供給手段と、前記相対移動する処理液供給部と前記基板表面との間隔を検出するギャップ検出手段と、前記ギャップ検出手段の検出結果により前記処理液供給部を前記基板表面に対して相対的に接近、離反させて前記間隔を調整するギャップ制御手段と、を備えた処理液塗布装置。
IPC (4):
B05C 11/08
, B05C 5/02
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent: