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J-GLOBAL ID：200903062441631350

地盤補強工法

Inventor： 市川 健作 ,  福井 隆夫
Applicant, Patent owner： 飛島建設株式会社
Agent (1)： 原田 信市
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992284949
Publication number (International publication number)：1994108774
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 先受けの場合、曲げ強度および剪断強度が大で、施工本数を減らすことができる芯材入りの円柱状固結体を、またシステムロックボルトの場合、ゾーンとしての地山強度の増大を図り、ロックボルト付着強度を増加させてその長さを減少させ、さらに汎用の削岩機により専用業者を必要とせずに経済的にかつ簡単に造成し、当該地盤を補強すること。【構成】 地山に掘削形成した削孔に注入剤を供給充填して円柱状固結体31を造成し、次いでこの円柱状固結体31に小径削孔32を掘削形成するとともに、その小径削孔内に芯材34を挿入し、かつそこに定着材37を充填する。

Claim (excerpt)：

地山に掘削形成した削孔にセメントミルクなどの注入剤を供給充填して円柱状固結体を造成し、次いでこの円柱状固結体に小径削孔を掘削形成するとともに、その小径削孔内に芯材を挿入し、かつそこに上記注入剤と同一材料の定着材を充填することを特徴とする地盤補強工法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭56-142915
  
• 特開昭48-034685
  
• 特開昭58-024019
  
• 特開昭62-296006