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J-GLOBAL ID：200903062449430582

ボンデイング用ワイヤ

Inventor： 川口 秀明 ,  花田 信一
Applicant, Patent owner： 田中電子工業株式会社
Agent (1)： 早川 政名
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991287992
Publication number (International publication number)：1993129357
Application date： Nov. 01, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【構成】 キャピラリ1から繰り出されたワイヤ2を、第1ボンド位置3aにボールボンディングして、第2ボンド位置4aにステッチボンディングした後に、キャピラリ1から後続して繰り出されたワイヤ2を上記ステッチボンディングした部分にボールボンディングして切断するボンディング用ワイヤにおいて、前記ワイヤが、高純度AuにYを100〜1000重量ppmと、Geを30〜100重量ppm及びBeを5〜15重量ppmの1種又は2種とを含有させたボンディング用ワイヤワイヤ。【効果】 ボール2a形成時の軟化温度を高めて引張り強度が低下する再結晶領域が短くなり、補強のボールボンディングした後にワイヤ2の繰り出しを停止してキャピラリ1を上昇させることにより、該ボール2aと接近した短い再結晶領域内でワイヤ2が切断されるので、補強のボールボンディング後キャピラリの上昇だけでワイヤを定位置で切断できる。

Claim (excerpt)：

キャピラリから繰り出されたワイヤを、第1ボンド位置にボールボンディングして、第2ボンド位置にステッチボンディングした後に、キャピラリから後続して繰り出されたワイヤを上記ステッチボンディングした部分にボールボンディングして切断するボンディング用ワイヤにおいて、前記ワイヤが、高純度AuにYを100〜1000重量ppmと、Geを30〜100重量ppm及びBeを5〜15重量ppmの1種又は2種とを含有させたことを特徴とするボンディング用ワイヤ。