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J-GLOBAL ID：200903062450118592

半導体チップ実装方法

Inventor： 海沼 則夫 ,  吉良 秀彦 ,  小八重 健二 ,  石川 直樹 ,  江本 哲
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997225074
Publication number (International publication number)：1999067836
Application date： Aug. 21, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は半導体チップ実装方法に関し、半導体チップをフリップチップ方式で基板に実装する場合の樹脂接着剤に生ずるボイドの発生を防止可能とした半導体チップ実装方法を実現することを目的とする。【解決手段】 パッド上にバンプが形成された半導体チップを、該半導体チップを搭載する基板との間に樹脂接着剤を充填し、加圧加熱治具にて加圧・加熱して基板に搭載する半導体チップ実装方法において、基板に半導体チップを実装する前に、予め基板20を加熱手段または真空乾燥手段により加熱または乾燥して、基板20に吸着されている水分23を除去し、実装時の加圧・加熱により樹脂接着剤に生ずるボイドの発生を防止して成るように構成する。

Claim (excerpt)：

パッド上にバンプが形成された半導体チップを、該半導体チップを搭載する基板との間に樹脂接着剤を充填し、加圧加熱治具にて加圧・加熱して基板に搭載する半導体チップ実装方法において、基板に半導体チップを実装する前に、予め基板を加熱手段または真空乾燥手段により加熱または乾燥して、基板に吸着されている水分を除去し、実装時の加圧・加熱により樹脂接着剤に生ずるボイドの発生を防止したことを特徴とする半導体チップ実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E