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J-GLOBAL ID：200903062460320675

シールド筐体

Inventor： 高瀬 学 ,  高木 久光 ,  中村 英文
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992180165
Publication number (International publication number)：1994029684
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は高周波帯の回路を収容するシールド筐体に関し、薄形化と軽量化に適するとともに、複雑な構造にも対応可能である。【構成】 金属板31の要所に合成樹脂を成型によって一体化形成され、上記金属板を含んで合成樹脂成型体33の表面に金属層35が被着形成される。

Claim (excerpt)：

金属板(31)の要所に合成樹脂を成型によって一体化形成され、上記金属板を含んで合成樹脂成型体(33)の表面に金属層(35)が被着形成されてなることを特徴とするシールド筐体。