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J-GLOBAL ID：200903062485562878

フレキシブル銅張回路基板

Inventor： 太 田 正 博 ,  川 島 三 郎 ,  園 部 善 穂 ,  玉 井 正 司 ,  及 川 英 明 ,  山 口 彰 宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994154587
Publication number (International publication number)：1995074443
Application date： Jun. 30, 1986
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ジアミンとしては、3,3'- ジアミノベンゾフェノン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2-ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕-1,1,1,3,3,3- ヘキサフルオロプロパン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィドを用い、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物のような各種テトラカルボン酸二無水物と反応させて得られる流動可能なポリイミドのフィルムが接着剤を介することなく銅箔に直接接合していることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板。【効果】 銅箔とポリイミドフィルムが直接に強固に接合しているフレキシブル銅張回路基板が得られる。

Claim (excerpt)：

一般式(1)(化1)【化1】(式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を表わし、Xは【化2】を表す) で表わされる繰り返し単位からなる高温において流動可能なポリイミドのフィルムが接着剤を介することなく銅箔に直接接合していることを特徴とするフレキシブル銅張回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/03 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-190092
  
• 特開昭58-190093
  
• 特開昭58-155790
  
• 特開昭60-258228