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J-GLOBAL ID：200903062526766300

セラミツク電子部品の製造方法

Inventor： 内山 一義 ,  廣辻 孝行
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 山田 義人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991200210
Publication number (International publication number)：1993047592
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電極の固着力を向上する。【構成】 サンドブラストノズル20からアルミナ等の砥粒を吐出してセラミック素体12の電極形成部18を研磨する。そして、研磨した電極形成部18に外部電極16を金属ペーストの印刷・焼付けあるいはスパッタリング等により形成する。

Claim (excerpt)：

セラミック素体を準備し、前記セラミック素体の外表面を研磨し、研磨後前記外表面に電極を付与する、セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01G 4/12 430 ,  H01G 1/14