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J-GLOBAL ID:200903062538968499

芳香族ポリカーボネート樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 前田 純博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999255708
Publication number (International publication number):2001081302
Application date: Sep. 09, 1999
Publication date: Mar. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】 耐候性、離型性を保ちつつ、成形耐熱性、耐乾熱性および耐湿熱疲労性が同時に向上した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)粘度平均分子量が10,000〜50,000の芳香族ポリカーボネート樹脂100重量部、(B)特定化学構造で表されるリン系安定剤であって塩素原子および塩素イオン濃度が1〜11000ppmであるリン系安定剤0.005〜0.06重量部、(C)特定化学構造で表されるリン系安定剤であって塩素原子および塩素イオン濃度が0.1〜50ppmであるリン系安定剤0.02〜0.20重量部、(D)ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤0.01〜1.5重量部、(E)90重量%以上がアルコールと脂肪酸のエステルである内部離型剤0〜1.0重量部および(F)ヒンダードフェノール系安定剤0〜0.15 重量部からなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)粘度平均分子量が10,000〜50,000の芳香族ポリカーボネート樹脂100重量部、(B)下記一般式(1)で表されるリン系安定剤であって塩素原子および塩素イオン濃度が1〜11000ppmであるリン系安定剤0.005〜0.06重量部、(C)下記一般式(2)で表されるリン系安定剤であって塩素原子および塩素イオン濃度が0.1〜50ppmであるリン系安定剤0.02〜0.20重量部、(D)ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤0.01〜1.5重量部、(E)90重量%以上がアルコールと脂肪酸のエステルである内部離型剤0〜1.0重量部および(F)ヒンダードフェノール系安定剤0〜0.15 重量部からなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。【化1】[式中、Ar1はアルキル置換基があってもよい芳香族基であって、同一でも異なっていてもよい。またAr2はジアルキル置換芳香族基であって、同一でも異なっていてもよい。]
IPC (7):
C08L 69/00 ,  C08G 64/04 ,  C08K 5/101 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/3475 ,  C08K 5/524 ,  C08K 5/5393
FI (7):
C08L 69/00 ,  C08G 64/04 ,  C08K 5/101 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/3475 ,  C08K 5/524 ,  C08K 5/5393
F-Term (50):
4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002EH039 ,  4J002EH049 ,  4J002EH059 ,  4J002EJ019 ,  4J002EJ029 ,  4J002EJ039 ,  4J002EU178 ,  4J002EU189 ,  4J002EV079 ,  4J002EW067 ,  4J002EW116 ,  4J002FD030 ,  4J002FD036 ,  4J002FD037 ,  4J002FD039 ,  4J002FD058 ,  4J002FD090 ,  4J002FD100 ,  4J002FD130 ,  4J002FD169 ,  4J029AA10 ,  4J029AB07 ,  4J029AC01 ,  4J029AD01 ,  4J029AE01 ,  4J029BB10A ,  4J029BB12A ,  4J029BB13A ,  4J029BB13B ,  4J029BD09A ,  4J029BF14A ,  4J029BG08X ,  4J029BH02 ,  4J029DB07 ,  4J029DB13 ,  4J029FA07 ,  4J029HC01 ,  4J029HC02 ,  4J029HC05A ,  4J029JC021 ,  4J029JC091 ,  4J029KA01 ,  4J029KD01 ,  4J029KD07 ,  4J029KE02 ,  4J029KE03 ,  4J029KE05 ,  4J029KE11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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