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J-GLOBAL ID:200903062547884745

LEDモノリシツクドツトマトリツクスの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河野 登夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991355498
Publication number (International publication number):1993145117
Application date: Nov. 20, 1991
Publication date: Jun. 11, 1993
Summary:
【要約】【目的】 埋め込み型のLED素子を形成することにより、機械的な素子分離工程を不要として、機械的切断に伴ってLED素子に現れる劣化を防止し、発光特性に優れたLEDモノリシックドットマトリックスを製造する。【構成】 SiC基板1の表面にマトリックス状に凹部2,2...を形成し((a)) 、その各凹部2内にのみp型SiC層3,n型SiC層4を積層形成((b),(c)) して各LED素子10とし、各LED素子10毎にp型電極5, n型電極6を形成する((d)) 。
Claim (excerpt):
基板上に複数のLED素子をマトリックス状に配設したLEDモノリシックドットマトリックスを製造する方法において、SiC基板の一表面に複数の凹部をマトリックス状に形成する工程と、該凹部内にのみn型SiC層,p型SiC層を形成する工程とを有することを特徴とするLEDモノリシックドットマトリックスの製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-209716

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