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J-GLOBAL ID：200903062551295851

嵌合型接続端子の製造方法

Inventor： 塩谷 準 ,  藤井 淳彦 ,  坂 喜文 ,  中村 篤
Applicant, Patent owner： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997275983
Publication number (International publication number)：1999111422
Application date： Oct. 08, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を低下できる嵌合型接続端子の製造方法を提供する。【解決手段】 銅または銅合金の母材に錫めっきを施した後、端子の形状に加工し、炉体30内において熱処理を行う。炉体30には赤外線ランプ31が備えられており、当該赤外線ランプ31からの赤外線照射によって雄端子10の加熱を行う。雄端子10のうち電線との圧着を行う圧着部11は、その上方が遮蔽板32によって覆われるとともに、冷却板33によって冷却されており、嵌合部分であるタブ12のみが昇温される。タブ12の温度条件は150°C以上170°C以下となるようにしている。この温度域では、表面と平行に均一に成長するCu6Sn5層が銅錫界面に形成され、錫めっき層を薄く残留させるような時間条件とすれば、安定した接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を低下することができる。

Claim (excerpt)：

雄部品および雌部品の嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子の製造方法であって、(a) 前記雄部品または前記雌部品のうち少なくとも一方の銅母材の表面に錫めっき層を形成するめっき工程と、(b) 前記錫めっき層が形成された前記銅母材のうち前記嵌合における嵌合部分のみに熱処理を行って、前記嵌合部分における前記錫めっき層のうち前記銅母材との界面近傍のみをCu6Sn5に合金化する熱処理工程と、を備えることを特徴とする嵌合型接続端子の製造方法。

IPC (2)：

H01R 43/16 ,  H01R 13/03

FI (3)：

H01R 43/16 ,  H01R 13/03 A ,  H01R 13/03 D