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J-GLOBAL ID：200903062583795325

導電層、信号伝送基板、及び、通信装置

Inventor： 伊藤 栄一 ,  津田 浩二 ,  水口 直志 ,  松本 光弘
Applicant, Patent owner： ペンタックス株式会社
Agent (1)： 松岡 修平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005341761
Publication number (International publication number)：2007150672
Application date： Nov. 28, 2005
Publication date： Jun. 14, 2007
Summary：

【課題】 伝送効率を低下させることなくコストダウンさせる。 【解決手段】 信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有し、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層に、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴を複数形成する。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

信号を伝送させる複数の低抵抗領域と、隣接する低抵抗領域を互いに絶縁させる高抵抗領域とを有した、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する為の信号伝送基板に含まれた導電層において、 二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送する通信チップ、又は、隣接する低抵抗領域を電気的に接続させる接続部材のいずれか一方を選択的に挿入可能な穴が複数形成されたこと、を特徴とする導電層。

IPC (1)：

H04B 13/00

FI (1)：

H04B13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 通信装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-120756   Applicant：株式会社セルクロス