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J-GLOBAL ID：200903062633004170

半導体装置およびそれに用いる封止用樹脂シート

Inventor： 桑村 誠 ,  伊藤 達志 ,  水谷 昌紀 ,  野呂 弘司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997098752
Publication number (International publication number)：1998289969
Application date： Apr. 16, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体素子と配線回路基板間の良好な導通特性を維持され信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】配線回路基板1上に、複数の接続用電極部2および接続用パッド5を介して半導体素子3が搭載され、上記配線回路基板1と半導体素子3との間の空隙に、封止樹脂層4が形成されている。そして、上記封止樹脂層4は、接続用電極部2形成面と反対側の面およびその近傍が、無機質充填剤を含有しない状態、すなわち、無機質充填剤を含有しない封止樹脂層4aに形成されている。

Claim (excerpt)：

配線回路基板上に、複数の接続用電極部を介して半導体素子が搭載され、上記配線回路基板と半導体素子との間の空隙が、下記の封止樹脂層(X)によって封止されてなる半導体装置。(X)封止樹脂層の、少なくとも接続用電極部形成面と反対側の面、および、その近傍が、無機質充填剤を含有しない状態に形成された封止用樹脂層。

IPC (2)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置の実装方法およびその実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-262139   Applicant：日本電気株式会社
• 樹脂シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-213473   Applicant：株式会社東芝
• 半導体ユニット及びその半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-315397   Applicant：松下電器産業株式会社