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J-GLOBAL ID：200903062639611400
処理液供給方法及びその装置並びに不要膜除去方法並びに位相シフトマスクブランク製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
阿仁屋 節雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993244598
Publication number (International publication number)：1994262124
Application date： Sep. 30, 1993
Publication date： Sep. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 比較的容易に基板主表面の必要とする場所に正確に溶媒等の処理液を供給することを可能にする。【構成】 回転台20の凹状載置部21に、基板10をその裏面が上方を向くように収納載置する。凹状載置部21の内周面(21d,21a)と、基板10の不要膜が形成された部分(11d,11c)との間にナイロン糸60a,60bを介在させて不要膜を溶解できる溶媒を流通する溶媒流通路を形成し、この溶媒通路に溶媒50をノズル40より供給することにより、不要膜を溶解させる。次に、回転台20を回転させて溶媒50を遠心力により飛散させて不要膜を除去する。
Claim (excerpt)：
基板主表面の所定の領域に処理液を供給する処理液供給方法であって、前記基板主表面の処理理液を供給すべき領域に対向して設けられて該基板主表面との間に間隙を形成する間隙形成部材を設け、この間隙形成部材と前記基板主表面との間に形成される間隙の大きさを、この間隙に処理液を供給したとき処理液が主として表面張力の作用により間隙中をつたわって間隙中に拡がることが可能な大きさに設定し、この間隙中に処理液を供給することによって前記基板主表面の所定の領域に処理液を供給することを特徴とした処理液供給方法。
IPC (6)：
B05C 11/08
, B05C 9/12
, G03F 1/08
, G03F 7/16 501
, G11B 5/84
, H01L 21/30
