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J-GLOBAL ID：200903062640890054
半導体素子搭載ピングリッドアレイパッケージ基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992339621
Publication number (International publication number)：1994204385
Application date： Nov. 26, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 配線基板自体の変形、破損がなく、電気的接続の信頼性に優れ、導体ピンの固着性に優れ、且つ配線基板の取り外し又は取り替えが容易な半導体素子搭載ピングリッドアレイパッケージ基板を提供する。【構成】 本基板は、半導体素子7を搭載し且つ該半導体素子に接続される所定の導体回路6を有する樹脂製フィルム状プリント配線基板3と、嵌入固着される複数の導体ピン2を有する有機系樹脂基板(ベース基板)1とから成り、導体回路6と導体ピン2とははんだにより電気的に接続されており、導体ピン2は中間部に大径部8が形成され、この大径部より内径の小さい貫通孔に嵌入固着され、大径部8はベース基板1内に埋設され、各導体ピンの頂部がベース基板の表面から突出し、配線基板には各導体ピンの頂部に対応する位置に導体ピン接続用開口部5を有し、各導体ピンの頂部と接続用開口部とは嵌め合わされている。
Claim (excerpt)：
半導体素子を搭載し且つ該半導体素子に接続される所定の導体回路を有する樹脂製フィルム状プリント配線基板と、所定位置に嵌入固着される複数の導体ピンを有する有機系樹脂基板とから成り、更に前記導体回路と前記導体ピンとははんだにより電気的に接続されている半導体素子搭載ピングリッドアレイパッケージ基板であって、前記導体ピンは中間部に大径部が形成され、該導体ピンの大径部より内径の小さい貫通孔に嵌入固着され、且つ前記大径部は前記有機系樹脂基板内に埋設され、更に、該各導体ピンの頂部が前記有機系樹脂基板の表面から突出し、また、前記プリント配線基板及び前記導体回路のうちの少なくとも該プリント配線基板には、前記各導体ピンの頂部に対応する位置に導体ピン接続用開口部を有し、且つ該各導体ピンの頂部と該接続用開口部とは嵌め合わされていることを特徴とする半導体素子搭載ピングリッドアレイパッケージ基板。
IPC (3)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H05K 1/18
