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J-GLOBAL ID：200903062651200548

放熱機能付き電子部品

Inventor： 北川 弘二
Applicant, Patent owner： 北川工業株式会社
Agent (1)： 足立 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995211813
Publication number (International publication number)：1997064253
Application date： Aug. 21, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 放熱板として取り付けられているセラミック板に割れが生じることのない放熱機能付き電子部品を提供すること。【解決手段】 放熱機能付き電子部品10は、電子部品としてのICチップ12の上面に、セラミック板14を樹脂層16で被覆してなる放熱板18が接着されたものである。セラミック板14は、厚さ1〜2mm程度の四角い板であり、遠赤外線の放射率が高いコージライト粉粒体を焼結してなるものである。また、樹脂層16は、セラミック板14を割れを防止するために設けられたものであり、セラミック板14の表面全体を覆っている。

Claim (excerpt)：

遠赤外線を放射するセラミック板が取り付けられた電子部品であって、該セラミック板の表面の全部又は一部が樹脂で被覆されていることを特徴とする放熱機能付き電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-202679
  
• 特許第2638461号
  
• 特許第2698036号