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J-GLOBAL ID：200903062652021086

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 西岡 務 ,  谷口 剛史 ,  細川 敏嗣 ,  原田 忠昭 ,  池村 和弘 ,  三隅 貞仁
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996342258
Publication number (International publication number)：1998189832
Application date： Dec. 20, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】貯蔵時の保存安定性に優れ、しかも硬化性およびその硬化物特性にも優れたエポキシ樹脂組成物と、それを用いて得られる信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して得られる半導体装置である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)ゴム粒子。(E)無機質充填剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(D)ゴム粒子。(E)無機質充填剤。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00

FI (3)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00 B