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J-GLOBAL ID：200903062662053342

プリント配線板

Inventor： 長谷川 浩之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318183
Publication number (International publication number)：1998163635
Application date： Nov. 28, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 配線回路パターンの高密度化を妨げず、また製造コストを安価に抑えることを可能とし、高機能化及び高密度化された半導体素子等の電子部品のワイヤボンディング法による実装に対応可能とする。【解決手段】 絶縁基板1上に、複数の配線層を絶縁層を介して形成する際、第3及び第2,第1のレジスト層6,4,2により絶縁基板1側から上層側に向かって上り階段状の段差部を形成し、各レジスト層に段差部上面に開口する第3の孔部10、第5の孔部14、第4の孔部13をそれぞれ形成し、下層となる第3の配線層7、第2の配線層5、第1の配線層3の一部である電極部をそれぞれ露呈させる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に、複数の配線層が、その間に絶縁層を介して形成されてなるプリント配線板において、各絶縁層により絶縁基板側から上層側に向かって上り階段状の段差部が形成されており、各絶縁層に段差部上面に開口する孔部が形成され、下層となる配線層の一部である電極部が露呈していることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H05K 3/46 Q ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 N