Pat
J-GLOBAL ID:200903062666167415

リフロー半田めっき角線及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994087919
Publication number (International publication number):1995268651
Application date: Mar. 31, 1994
Publication date: Oct. 17, 1995
Summary:
【要約】【目的】 耐食性、半田付性、曲げ性、耐磨耗性に優れたリフロー半田めっき角線を提供する。【構成】 Sn-Pb合金半田層を電気めっきした銅又は銅合金角線に所定のリフロー処理を施したリフロー半田めっき角線において、前記Sn-Pb合金半田層が、粒界にPbが析出したSnの多結晶体からなることを特徴とするリフロー半田めっき角線。【効果】 半田めっき層の結晶組織が、粒界にPbが析出したSnの多結晶体からなり、結晶粒間の結合が強化されたものなので、リフロー処理で生成した銅錫化合物層の、曲げ性、半田付性、耐磨耗性に及ぼす影響が阻止される。
Claim (excerpt):
Sn-Pb合金半田層を電気めっきした銅又は銅合金角線に所定のリフロー処理を施したリフロー半田めっき角線において、前記Sn-Pb合金半田層が、粒界にPbが析出したSnの多結晶体からなることを特徴とするリフロー半田めっき角線。
IPC (3):
C23C 30/00 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/50

Return to Previous Page