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J-GLOBAL ID:200903062668813152

正極集電体の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡邉 一平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000087939
Publication number (International publication number):2001273923
Application date: Mar. 28, 2000
Publication date: Oct. 05, 2001
Summary:
【要約】【課題】 表面被覆率や内部到達率などの高抵抗層の構造を精密に制御することができる正極集電体の製造方法を提供する。【解決手段】 炭素繊維又はグラファイト繊維からなるフェルト状の基材を用意し、基材の一方の表面に、ガラス繊維からなる布状体若しくは綿状体を積重し、布状体若しくは綿状体をニードルパンチにより基材に打ち込むことにより高抵抗層を形成する正極集電体の製造方法である。基材厚みに対し2倍以上、15倍未満の繊維長さを有するガラス繊維からなる布状体若しくは綿状体を、基材に打ち込む。
Claim (excerpt):
炭素繊維又はグラファイト繊維からなるフェルト状の基材を用意し、当該基材の一方の表面に、ガラス繊維からなる布状体若しくは綿状体を積重し、当該布状体若しくは綿状体をニードルパンチにより基材に打ち込むことにより高抵抗層を形成する正極集電体の製造方法であって、基材厚みに対し2倍以上、15倍未満の繊維長さを有するガラス繊維からなる布状体若しくは綿状体を、基材に打ち込むことを特徴とする正極集電体の製造方法。
IPC (2):
H01M 10/39 ,  H01M 4/64
FI (2):
H01M 10/39 B ,  H01M 4/64 B
F-Term (26):
5H017AA05 ,  5H017AS10 ,  5H017BB06 ,  5H017BB11 ,  5H017BB14 ,  5H017CC25 ,  5H017DD01 ,  5H017DD03 ,  5H017DD05 ,  5H017EE00 ,  5H017EE06 ,  5H017HH08 ,  5H029AJ02 ,  5H029AK05 ,  5H029AL13 ,  5H029AM15 ,  5H029BJ02 ,  5H029CJ01 ,  5H029CJ05 ,  5H029CJ06 ,  5H029CJ12 ,  5H029DJ07 ,  5H029DJ15 ,  5H029EJ04 ,  5H029EJ06 ,  5H029HJ14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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