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J-GLOBAL ID：200903062679643186

固体撮像装置

Inventor： 松永 義昭 ,  玉城 仁 ,  山田 章弘 ,  中田 信一 ,  塚田 敦士 ,  笹野 啓二
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000186816
Publication number (International publication number)：2002009265
Application date： Jun. 21, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】固体撮像素子と保護用透明部品とが間隔をあけて接合された固体撮像装置の周縁部を封止する封止樹脂が内部へ侵入して固体撮像素子の撮像面を汚染することのない固体撮像装置を提供すること。【解決手段】固体撮像装置1は固体撮像素子11が撮像面12をフェイスダウンにしてガラス基板14に接続されたものである。固体撮像素子11に形成されたバンプ13とガラス基板14に形成された配線回路15が接続されており、周縁部は紫外線硬化型の封止樹脂19によって封止されている。そして、ガラス基板14の内面には撮像面12よりも広い面積の窪み16が形成されている。その窪み16によって固体撮像素子11とガラス基板14との間の間隙が大となり、毛細管現象が立ち切られることにより、封止樹脂19の侵入による撮像面12の汚染が防止される。

Claim (excerpt)：

基板に対して撮像面をフェイスダウンに接続した固体撮像素子と前記固体撮像素子を保護する保護用透明部品とが狭い空間をあけて接合され、その接合物の周縁部が封止樹脂で封止された固体撮像装置において、前記撮像面と対向する前記保護用透明部品の内側の面に、前記撮像面より広い面積の窪み、または前記撮像面より広い面積を囲う形状の環状溝が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28 ,  H04N 5/335

FI (6)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

F-Term (23)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA06 ,  4M109DB06 ,  4M109GA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA05 ,  4M118HA10 ,  4M118HA11 ,  4M118HA14 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024GY01