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J-GLOBAL ID:200903062691627072
p型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法。
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991357046
Publication number (International publication number):1993183189
Application date: Dec. 24, 1991
Publication date: Jul. 23, 1993
Summary:
【要約】【目的】 p型不純物をドープした窒化ガリウム系化合物半導体を低抵抗なp型とし、さらに膜厚によらず抵抗値がウエハー全体に均一であり、発光素子をダブルへテロ、シングルへテロ構造可能な構造とできるp型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法を提供する。【構成】 気相成長法により、p型不純物をドープした窒化ガリウム系化合物半導体層を形成した後、400°C以上の温度でアニーリングを行う。但し、アニーリングは加圧下、または窒化ガリウム系化合物半導体の上に、新たにキャップ層を設けて行うことがさらに好ましい。
Claim (excerpt):
気相成長法により、p型不純物をドープした窒化ガリウム系化合物半導体を形成した後、400°C以上の温度でアニーリングを行うことを特徴とするp型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法。
IPC (3):
H01L 33/00
, H01L 21/205
, H01L 21/324
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭54-071589
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特開昭57-023284
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特開昭62-119196
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特開平2-303064
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特開平2-142188
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