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J-GLOBAL ID：200903062697154141

接触帯電装置

Inventor： 香川 敏章 ,  古川 和彦 ,  新川 幸治 ,  横田 昌吾 ,  石井 洋 ,  沢井 宏之
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992342037
Publication number (International publication number)：1994075459
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】オゾンの発生を抑制するとともに、帯電性の効率を向上させる。【構成】導電性物質が注入され全体に導電性が付与された高分子材料で帯電ローラ2の導電ゴム層2bを構成し、この導電ゴム層2bに電圧を印加し、感光体1に当接させることにより感光体1に電荷を直接注入させる。

Claim (excerpt)：

電圧が印加された導電性部材を、被帯電体に当接させて、該被帯電体の帯電を行う接触帯電装置において、前記導電性部材を、導電性物質が注入され全体に導電性が付与された高分子材料で構成したことを特徴とする接触帯電装置。

IPC (2)：

G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-198470
  
• 特開平3-103879
  
• 特開昭64-035459
  
• 特開昭56-132356
  
• 特開平1-309076