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J-GLOBAL ID：200903062700394353

封止金型及び封止方法

Inventor： 駒村 武夫
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991216407
Publication number (International publication number)：1993036745
Application date： Aug. 01, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 パッケージ部の厚さが1mm以下の薄型半導体装置を製造する際にも、樹脂の未充填部が残留することなく均斉なパッケージ部を形成することのできる封止金型及び封止方法を提供する。【構成】 リードフレーム12に搭載された半導体チップ14がインサートされた金型内のキャビティ16内に、樹脂流入ゲート22を介して溶融樹脂を導入し、前記半導体チップ14及びリードフレーム12の一部分を封止するパッケージ部34を形成する封止金型において、該樹脂流入ゲート22の在る位置と異なる位置に、キャビティ14に流入した溶融樹脂の一部がキャビティ14から流出する樹脂流出ゲート26が設けられ、且つ前記樹脂流出ゲート26を介して流出した溶融樹脂を溜める樹脂溜まり30が設けられていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

リードフレームに搭載された半導体チップがインサートされた金型内のキャビティ内に樹脂流入ゲートを介して溶融樹脂を導入し、前記半導体チップ及びリードフレームの一部分を封止するパッケージ部を形成する封止金型において、該樹脂流入ゲートの在る位置と異なる位置に、前記キャビティに流入した溶融樹脂の一部がキャビティから流出する樹脂流出ゲートが設けられ、且つ前記樹脂流出ゲートを介して流出した溶融樹脂を溜める樹脂溜まりが設けられていることを特徴とする封止金型。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34