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J-GLOBAL ID：200903062701286007

樹脂組成物及びその成形加工品

Inventor： 大淵 省二 ,  北原 泰広 ,  渡辺 孝行 ,  中田 智之 ,  鈴木 和彦 ,  味岡 正伸
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996282021
Publication number (International publication number)：1998120888
Application date： Oct. 24, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】 成分(A)として高分子組成物、成分(B)として結晶性無機充填剤、並びに、成分(C)として導電性カーボンを含む、成形性、導電性、耐熱性及び分解性を有する樹脂組成物。【効果】 本発明に係る樹脂組成物及びその成形加工品は、?@〜?Cの効果を発揮する。?@ 優れた成形加工性を有する。すなわち、成形加工時には、Tg(ガラス転移温度)以下又は室温近傍で射出成形可能である。?A 優れた耐熱性を有する。すなわち、成形加工直後には、成形加工品の結晶化速度が早く、結晶化度が高い。成形加工品の使用時には、優れた耐熱性を有し、高分子成分が劣化しない。?B 優れた導電性を有する。すなわち、成形加工品の使用時には、優れた導電性を有する。?C 優れた分解性を有する。すなわち、廃棄後には、優れた分解性を有する。

Claim (excerpt)：

成分(A)として高分子組成物、成分(B)として結晶性無機充填剤、並びに、成分(C)として導電性カーボンを含み、成分(A)が、(al) ポリ乳酸75重量%以下、及び、(a2) ポリ乳酸以外の脂肪族ポリエステル25重量%以上を含有し、並びに、成分(B)が、(bl) 結晶性SiO2 を10重量%以上、及び、(b2) (b1)以外の結晶性無機充填剤を90重量%以下を含有するものであり、かつ、成分(A)の重量と成分(B)の重量の比率が、(99.9〜60.0):(0.1〜40.0)であり、さらに、成分(A)と成分(B)の合計重量と成分(C)の重量の比率が、(95〜70):(5〜30)である、導電性、耐熱性及び分解性を有する樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 67/04 ,  C08K 3/00 ,  C08G 63/06

FI (3)：

C08L 67/04 ,  C08K 3/00 ,  C08G 63/06