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J-GLOBAL ID：200903062701993242

過電流保護素子およびその製造方法

Inventor： 古庄 直之
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997018111
Publication number (International publication number)：1998214558
Application date： Jan. 31, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 金属ワイヤを中空状態で保持し溶断電流の安定化を図るとともに、製造工程が簡略で、かつプリント基板への表面実装も可能な過電流保護素子およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 少なくとも一対のリード間にまたがって、保護対象となる電子部品の破壊電流よりも少し低い電流が流れると瞬時に溶断する金属ワイヤが配設され、前記リードが熱可塑性樹脂からなる樹脂基体と一体成形された過電流保護素子の製造方法であって、金属材料をプレス加工により少なくとも一対のリードが対向または並列した形状に打ち抜く工程と、射出成形により前記樹脂基体内に前記リードをインサート成形する工程と、前記リードの前記樹脂基体上面に露出した部分に金属ワイヤを接続する工程と、前記樹脂基体の上面に蓋体を接合する工程を備えている。

Claim (excerpt)：

少なくとも一対のリード間にまたがって、保護対象となる電子部品の破壊電流よりも少し低い電流が流れると瞬時に溶断する金属ワイヤが配設され、前記リードが樹脂基体と一体成形された過電流保護素子であって、前記樹脂基体上面の周縁に他の部分よりも高く形成された段差を備え、前記段差内に前記リードの一部がインサート成形されているとともに、前記リードの前記樹脂基体上面に露出した部分に前記金属ワイヤが接続され、さらに前記段差上に蓋体が接合され、前記樹脂基体と前記蓋体間の内部空間で前記金属ワイヤが保持されていることを特徴とする過電流保護素子。

IPC (3)：

H01H 85/54 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/0445

FI (3)：

H01H 85/54 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/04